Mua 170M1750 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
170M1750
- Số Phần:
- 170M1750
- nhà chế tạo:
- Bussmann (Eaton)
- Sự miêu tả:
- FUSE 25A 690V 000FU/70 AR CU
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19255 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 170M1750.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 170M1750, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 170M1750 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Size / Kích thước: | 2.126" L x 1.429" W x 0.945" H (54.00mm x 36.30mm x 24.00mm) |
|---|---|
| Loạt: | * |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Rectangular, Blade |
| gắn Loại: | Bolt Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 9 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 170M1750 |
| Loại Fuse: | Square |
| Sự miêu tả: | FUSE 25A 690V 000FU/70 AR CU |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 170M1750
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
170M1761 | Eaton | FUSE 315A 690V IEC AR 000FU/70 | Tin nhắn của bạn |
|
170M1758 | Eaton | FUSE 160A 690V 000FU/70 AR CU | Tin nhắn của bạn |
|
170M1751 | Eaton | FUSE 32A 690V 000FU/70 AR CU | Tin nhắn của bạn |
|
170M1756 | Eaton | FUSE 100A 690V 000FU/70 AR CU | Tin nhắn của bạn |
|
170M1760 | Eaton | FUSE 250A 690V 000FU/70 AR CU | Tin nhắn của bạn |
|
170M1759 | Eaton | FUSE 200A 690V 000FU/70 AR CU | Tin nhắn của bạn |
|
170M1754 | Eaton | FUSE 63A 690V 000FU/70 AR CU | Tin nhắn của bạn |
|
170M1755 | Eaton | FUSE 80A 690V IEC AR 000FU/70 | Tin nhắn của bạn |
|
170M1752 | Eaton | FUSE 40A 690V 000FU/70 AR CU | Tin nhắn của bạn |
|
170M1757 | Eaton | FUSE 125A 690V 000FU/70 AR CU | Tin nhắn của bạn |
|
170M1753 | Eaton | FUSE 50A 690V 000FU/70 AR CU | Tin nhắn của bạn |
|
170M1762 | Eaton | FUSE 350A 690V 000FU/70 AR CU | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers