Mua 170M7082-G với BYCHPS
Mua với đảm bảo
170M7082-G
- Số Phần:
- 170M7082-G
- nhà chế tạo:
- Bussmann (Eaton)
- Sự miêu tả:
- FUSE 2000A 690V 4BKN/65 AR UC
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14656 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 170M7082-G.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 170M7082-G, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 170M7082-G qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Rectangular, Blade |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 4 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 170M7082-G |
| Loại Fuse: | Square |
| Sự miêu tả: | FUSE 2000A 690V 4BKN/65 AR UC |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 170M7082-G
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
170M7066 | Eaton | FUSE SQUARE 4KA 690VAC | Tin nhắn của bạn |
|
170M7084 | Eaton | FUSE SQUARE 3KA 690VAC | Tin nhắn của bạn |
|
170M7085 | Eaton | FUSE SQUARE 3.5KA 690VAC | Tin nhắn của bạn |
|
170M7081 | Eaton | FUSE SQUARE 1.6KA 690VAC | Tin nhắn của bạn |
|
170M7086 | Eaton | FUSE SQUARE 4KA 690VAC | Tin nhắn của bạn |
 |
170M7031 | Eaton | FUSE 1100A 1000V 4SBKN/90 AR | Tin nhắn của bạn |
|
170M7082 | Eaton | FUSE SQUARE 2KA 690VAC | Tin nhắn của bạn |
|
170M7028 | Eaton | FUSE 3000A 690V 4SBKN/60 AR | Tin nhắn của bạn |
|
170M7083 | Eaton | FUSE SQUARE 2.5KA 690VAC | Tin nhắn của bạn |
|
170M7043 | Eaton | FUSE 2500A 660V 4PKN/60 AR | Tin nhắn của bạn |
|
170M7080 | Eaton | FUSE SQUARE 1.4KA 690VAC | Tin nhắn của bạn |
|
170M7084-G | Eaton | FUSE 3000A 690V 4BKN/65 AR UR + | Tin nhắn của bạn |
|
170M7063 | Eaton | FUSE SQUARE 2.5KA 690VAC | Tin nhắn của bạn |
|
170M7069 | Eaton | FUSE 4000A 380V 4PKN/60 AR | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers