Mua 1SG280LH3F55E2VGS1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
1SG280LH3F55E2VGS1
- Số Phần:
- 1SG280LH3F55E2VGS1
- nhà chế tạo:
- Altera (Intel)
- Sự miêu tả:
- TRANSCEIVER TILE
- Số lượng có sẵn:
- 17481 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 1SG280LH3F55E2VGS1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 1SG280LH3F55E2VGS1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 0.77 V ~ 0.97 V |
|---|---|
| Tổng số RAM Bits: | 234496000 |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 2912 (55x55) |
| Loạt: | Stratix 10 GX |
| Gói / Case: | 2912-FBGA |
| Nhiệt độ hoạt động: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Số Logic Elements / Cells: | 2800 |
| Số LABs / CLBs: | 344125 |
| Số I / O: | 1160 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | 1SG280LH3F55E2VGS1 |
| Sự miêu tả: | TRANSCEIVER TILE |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 1SG280LH3F55E2VGS1
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
1SG280HH2F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Tin nhắn của bạn |
|
1SG280HH3F55E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Tin nhắn của bạn |
|
1SG280HN3F43E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Tin nhắn của bạn |
|
1SG280LU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Tin nhắn của bạn |
|
1SG280HN2F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Tin nhắn của bạn |
|
1SG280HU2F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Tin nhắn của bạn |
|
1SG280HN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Tin nhắn của bạn |
|
1SG280HU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Tin nhắn của bạn |
|
1SG280HU3F50E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Tin nhắn của bạn |
|
1SG280HH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Tin nhắn của bạn |
|
1SG280LN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers