Mua 2.7DMC4.7FMEFC10X23 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
2.7DMC4.7FMEFC10X23
- Số Phần:
- 2.7DMC4.7FMEFC10X23
- nhà chế tạo:
- Rubycon
- Sự miêu tả:
- CAP 4.7F 20% 2.7V THROUGH HOLE
- Số lượng có sẵn:
- 19909 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 2.7DMC4.7FMEFC10X23.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 2.7DMC4.7FMEFC10X23, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 2.7DMC4.7FMEFC10X23 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 2.7V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Chấm dứt: | PC Pins |
| Size / Kích thước: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Loạt: | DMC |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Radial, Can |
| Nhiệt độ hoạt động: | -25°C ~ 70°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 16 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 2.7DMC4.7FMEFC10X23 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Spacing chì: | 0.197" (5.00mm) |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.984" (25.00mm) |
| Mô tả mở rộng: | 4.7F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 500 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (tương đương Series kháng): | 500 mOhm @ 1kHz |
| Sự miêu tả: | CAP 4.7F 20% 2.7V THROUGH HOLE |
| Điện dung: | 4.7F |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 2.7DMC4.7FMEFC10X23
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers