Mua 2839282 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
2839282
- Số Phần:
- 2839282
- nhà chế tạo:
- Phoenix Contact
- Sự miêu tả:
- BASE ELEMENT FOR PLUG PT
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13881 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 2839282.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 2839282, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 2839282 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | - |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | 277-2428 2839282-ND PT-BE/FM |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 5 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 2839282 |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | Surge Protector; PT |
| Sự miêu tả: | BASE ELEMENT FOR PLUG PT |
| Loại phụ kiện: | Socket, DIN Rail Mountable |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 2839282
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
X21066301 | E-T-A | COVER RUBBER FOR 3400 SERIES | Tin nhắn của bạn |
 |
DZ3300BKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 500V 35A DIII BLK | Tin nhắn của bạn |
 |
2839279 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | Tin nhắn của bạn |
|
255.0808.2001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | Tin nhắn của bạn |
 |
3521C | Keystone Electronics | FUSEBLOCK COVER FOR 2AG PVC | Tin nhắn của bạn |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | Tin nhắn của bạn |
 |
2839208 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | Tin nhắn của bạn |
 |
2098164-4 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POS | Tin nhắn của bạn |
|
905-010 | Littelfuse Inc. | FUSE LOCKWASHER STEEL 0.883" | Tin nhắn của bạn |
 |
00970024M | Littelfuse Inc. | FUSE EXTRACTOR MINI ATO 297 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers