Mua 74LVCU04APW-Q100J với BYCHPS
Mua với đảm bảo
74LVCU04APW-Q100J
- Số Phần:
- 74LVCU04APW-Q100J
- nhà chế tạo:
- Nexperia
- Sự miêu tả:
- IC HEX INVERTER 14TSSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19810 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 74LVCU04APW-Q100J.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 74LVCU04APW-Q100J, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 74LVCU04APW-Q100J qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 14-TSSOP |
|---|---|
| Loạt: | 74LVCU |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Vài cái tên khác: | 935304499118 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 74LVCU04APW-Q100J |
| Mô tả mở rộng: | IC Channel 14-TSSOP |
| Sự miêu tả: | IC HEX INVERTER 14TSSOP |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 74LVCU04APW-Q100J
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVCU04ABQ,115 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14DHVQFN | Tin nhắn của bạn |
 |
74LVCU04APW,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
74LVCU04AD,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
74LVCU04ADB,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | Tin nhắn của bạn |
|
74LVCU04AD,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14-SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
74LVCU04AD-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SO | Tin nhắn của bạn |
|
74LVCU04APW,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
74LVCU04ADB,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers