Mua ALS80H751DA250 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ALS80H751DA250
- Số Phần:
- ALS80H751DA250
- nhà chế tạo:
- KEMET
- Sự miêu tả:
- ALU SCREW TERMINAL 750UF 250V
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14771 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ALS80H751DA250.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ALS80H751DA250, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ALS80H751DA250 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 13 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | ALS80H751DA250 |
| Mô tả mở rộng: | Aluminum Capacitors |
| Sự miêu tả: | ALU SCREW TERMINAL 750UF 250V |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ALS80H751DA250
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS80H754QP025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 750000UF 25V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80H752NS500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 500V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80H752LM250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 250V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80H752NF350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 350V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80H752NW450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 450V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80H752MF250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 250V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80H752NJ350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 350V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80H752NP400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 400V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80H753KF040 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 75000UF 40V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80H753QP100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 75000UF 100V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80H752DA063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 63V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80H752QH400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 400V | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers