Mua AS3501-EQFP với BYCHPS
Mua với đảm bảo
AS3501-EQFP
- Số Phần:
- AS3501-EQFP
- nhà chế tạo:
- ams
- Sự miêu tả:
- IC ACTIVE NOISE CANCEL 24-QFN
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16303 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.AS3501-EQFP.pdf2.AS3501-EQFP.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho AS3501-EQFP, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho AS3501-EQFP qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 1 V ~ 1.8 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 24-QFN (4x4) |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Original-Reel® |
| Gói / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Vài cái tên khác: | AS3501-EQFPDKR |
| Số bộ lọc: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 16 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | AS3501-EQFP |
| Tần số - Cutoff hoặc Trung tâm: | - |
| Loại Bộ lọc: | - |
| Lọc theo thứ tự: | - |
| Sự miêu tả: | IC ACTIVE NOISE CANCEL 24-QFN |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho AS3501-EQFP
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3502-EQFP-500 | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN | Tin nhắn của bạn |
|
AS3502-EQFP | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 32-QFN | Tin nhắn của bạn |
 |
MAX7400EPA+ | Maxim Integrated | IC FILTER LOWPASS 8-DIP | Tin nhắn của bạn |
|
AS3501-EQFP-500 | ams | IC HEADPHONE NOISE-CANCEL 24-QFN | Tin nhắn của bạn |
 |
MAX268BENG | Maxim Integrated | IC FILTER SW CAP BANDPASS 24-DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
MAX7408CUA+ | Maxim Integrated | IC FILTER LOWPASS 5TH 8UMAX | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers