Mua B3104UALRP với BYCHPS
Mua với đảm bảo
B3104UALRP
- Số Phần:
- B3104UALRP
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12273 Pieces
- Bảng dữliệu:
- B3104UALRP.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho B3104UALRP, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho B3104UALRP qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - kẹp: | Adjustable |
|---|---|
| Công nghệ: | Mixed Technology |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | MS-013 |
| Loạt: | Battrax® |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 6-SMD, Gull Wing |
| Vài cái tên khác: | B3104UAL |
| Số Mạch: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | B3104UALRP |
| Sự miêu tả: | BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013 |
| Các ứng dụng: | SLIC |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho B3104UALRP
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
B3104UCLRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | Tin nhắn của bạn |
 |
B3104UCRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX PROTECT DUAL 500A MS-013 | Tin nhắn của bạn |
|
B3104UCTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX DUAL POS/NEG 400A MS-013 | Tin nhắn của bạn |
|
B3104UARP | Littelfuse Inc. | BATTRAX PROTECT DUAL 150A MS-013 | Tin nhắn của bạn |
|
B3104UALTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013 | Tin nhắn của bạn |
|
B3104UATP | Littelfuse Inc. | BATTRAX DUAL POS/NEG 150A MS-013 | Tin nhắn của bạn |
 |
SN75240PWG4 | Texas Instruments | IC DUAL USB PORT TVS 8-TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
B3104UCLTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers