Mua B39741B4407P810 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
B39741B4407P810
- Số Phần:
- B39741B4407P810
- nhà chế tạo:
- Epcos / RF360
- Sự miêu tả:
- CSSP3 DPX CU-FRAME
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19887 Pieces
- Bảng dữliệu:
- B39741B4407P810.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho B39741B4407P810, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho B39741B4407P810 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | B4407 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 14 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | B39741B4407P810 |
| Sự miêu tả: | CSSP3 DPX CU-FRAME |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho B39741B4407P810
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
B39741B4333P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CSSP3 FILTER CU-FRAME | Tin nhắn của bạn |
|
B39741B4339P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CSSP3 FILTER CU-FRAME | Tin nhắn của bạn |
|
B39172B9452K610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1732.5MHZ SMD | Tin nhắn của bạn |
 |
B39431B3774Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 433.92MHZ SMD | Tin nhắn của bạn |
 |
FAR-G5KK-911M50-D4KE-Z | Taiyo Yuden | FILTER SAW 911.5MHZ J-CDMA SMD | Tin nhắn của bạn |
|
B39141B3606Z510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 140MHZ LOWLOSS SMD | Tin nhắn của bạn |
|
B39841B8768P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | SAW FILTER | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers