Mua B82734W2192D30 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
B82734W2192D30
- Số Phần:
- B82734W2192D30
- nhà chế tạo:
- EPCOS
- Sự miêu tả:
- D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14250 Pieces
- Bảng dữliệu:
- B82734W2192D30.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho B82734W2192D30, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho B82734W2192D30 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | B82734 |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | B82734W2192D 30 B82734W2192D030 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | B82734W2192D30 |
| Mô tả mở rộng: | Line Common Mode Choke DCR |
| Sự miêu tả: | D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho B82734W2192D30
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
B82734W2192C30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ | Tin nhắn của bạn |
|
B82734W2192B30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 22MH 1.9A HORZ | Tin nhắn của bạn |
|
B82734W2132B30 | EPCOS (TDK) | CMC 47MH 1.3A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82734W2172B30 | EPCOS (TDK) | CMC 27MH 1.7A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82734W2701B030 | EPCOS (TDK) | CMC 68MH 700MA 2LN | Tin nhắn của bạn |
|
B82734W2462B30 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 4.6A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82734W2202B030 | EPCOS (TDK) | CMC 20MH 2A 2LN | Tin nhắn của bạn |
|
B82734W2232B30 | EPCOS (TDK) | CMC 15MH 2.3A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82734W2322B30 | EPCOS (TDK) | CMC 6.8MH 3.2A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82734W2132C30 | EPCOS (TDK) | D CORE DBL CHOKE 47MH 1.3A HORZ | Tin nhắn của bạn |
|
B82734W2142B30 | EPCOS (TDK) | CMC 39MH 1.4A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers