Mua BCV61BE6327HTSA1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BCV61BE6327HTSA1
- Số Phần:
- BCV61BE6327HTSA1
- nhà chế tạo:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Sự miêu tả:
- TRANSISTOR NPN DOUBLE SOT-143
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17616 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BCV61BE6327HTSA1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BCV61BE6327HTSA1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BCV61BE6327HTSA1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 30V |
|---|---|
| Loại bóng bán dẫn: | 2 NPN, Base Collector Junction |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | SOT-143-4 |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | TO-253-4, TO-253AA |
| Vài cái tên khác: | BCV 61B E6327 BCV 61B E6327-ND BCV 61B E6327TR-ND BCV61BE6327 BCV61BE6327BTSA1 BCV61BE6327XT SP000010886 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | BCV61BE6327HTSA1 |
| Mô tả mở rộng: | Transistor Current Mirror 2 NPN, Base Collector Junction 30V 100mA Surface Mount SOT-143-4 |
| Sự miêu tả: | TRANSISTOR NPN DOUBLE SOT-143 |
| Đánh giá hiện tại: | 100mA |
| Các ứng dụng: | Current Mirror |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BCV61BE6327HTSA1
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BCV61CE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN DOUBLE SOT-143 | Tin nhắn của bạn |
 |
ALD910019SALI | Advanced Linear Devices Inc. | MOSFET DUAL SAB 10.6V 8SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
BCV61BE6433HTMA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN DOUBLE 45V SOT143 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers