Mua BLF9G24LS-150VJ với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BLF9G24LS-150VJ
- Số Phần:
- BLF9G24LS-150VJ
- nhà chế tạo:
- Ampleon
- Sự miêu tả:
- TRANS RF 150W ACC-6
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18612 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BLF9G24LS-150VJ.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BLF9G24LS-150VJ, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BLF9G24LS-150VJ qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | 934068959118 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | BLF9G24LS-150VJ |
| Mô tả mở rộng: | RF Mosfet |
| Sự miêu tả: | TRANS RF 150W ACC-6 |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BLF9G24LS-150VJ
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF9G20LS-160VU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19.8DB SOT1120B | Tin nhắn của bạn |
 |
BLF9G24LS-230VU | Ampleon USA Inc. | TRANS RF 230W ACC-6 | Tin nhắn của bạn |
|
BLF9G20LS-160VJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19.8DB SOT1120B | Tin nhắn của bạn |
 |
PTFC261402FCV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 | Tin nhắn của bạn |
 |
BLF9G24LS-150VU | Ampleon USA Inc. | TRANS RF 150W ACC-6 | Tin nhắn của bạn |
 |
BLF9G38LS-90PJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15DB SOT1121B | Tin nhắn của bạn |
 |
BLF9G24LS-230VJ | Ampleon USA Inc. | TRANS RF 230W ACC-6 | Tin nhắn của bạn |
 |
BLC2425M8LS300PY | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 17DB SOT12501 | Tin nhắn của bạn |
|
BLF9G38LS-90PU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15DB SOT1121B | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers