Mua BLS6G2731P-200,117 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BLS6G2731P-200,117
- Số Phần:
- BLS6G2731P-200,117
- nhà chế tạo:
- Ampleon
- Sự miêu tả:
- RF FET LDMOS 32V SOM038
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18356 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BLS6G2731P-200,117.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BLS6G2731P-200,117, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BLS6G2731P-200,117 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Kiểm tra: | 32V |
|---|---|
| Voltage - Xếp hạng: | 32V |
| Loại bóng bán dẫn: | LDMOS |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | LDMOST |
| Loạt: | - |
| Power - Output: | - |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | SOM038 |
| Vài cái tên khác: | 934065697117 BLS6G2731P-200117 |
| tiếng ồn Hình: | - |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 13 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BLS6G2731P-200,117 |
| Lợi: | - |
| Tần số: | - |
| Mô tả mở rộng: | RF Mosfet LDMOS 32V 100mA LDMOST |
| Sự miêu tả: | RF FET LDMOS 32V SOM038 |
| Đánh giá hiện tại: | - |
| Hiện tại - Kiểm tra: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BLS6G2731P-200,117
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BLS6G2731-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502A | Tin nhắn của bạn |
 |
BLS6G2731S-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 12DB SOT9221 | Tin nhắn của bạn |
 |
BLS6G2735LS-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135B | Tin nhắn của bạn |
 |
BLS6G2731S-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502B | Tin nhắn của bạn |
 |
BLS6G2735L-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135A | Tin nhắn của bạn |
 |
BLS6G2731-6G,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 15DB SOT975C | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers