Mua BPH300YPV với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BPH300YPV
- Số Phần:
- BPH300YPV
- nhà chế tạo:
- Bussmann (Eaton)
- Sự miêu tả:
- REPLACEMENT MODULE 300V MCOV HYB
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18622 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BPH300YPV.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BPH300YPV, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BPH300YPV qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - kẹp: | - |
|---|---|
| Công nghệ: | Fuse, MOV, TCO |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | Module |
| Loạt: | - |
| Gói / Case: | Module |
| Số Mạch: | 3 |
| gắn Loại: | DIN Rail |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BPH300YPV |
| Sự miêu tả: | REPLACEMENT MODULE 300V MCOV HYB |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BPH300YPV
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
FB180 | Littelfuse Inc. | DIODE TVS 180VR 2200W FOLDBACK | Tin nhắn của bạn |
 |
ESD03A12VR17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | Tin nhắn của bạn |
 |
IXBOD1-12R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1200V | Tin nhắn của bạn |
 |
BSPH3600YPVR | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | Tin nhắn của bạn |
 |
ZEN056V075A48LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers