Mua BSM300GA170DN2HOSA1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BSM300GA170DN2HOSA1
- Số Phần:
- BSM300GA170DN2HOSA1
- nhà chế tạo:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Sự miêu tả:
- MODULE IGBT 1700V
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12380 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BSM300GA170DN2HOSA1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BSM300GA170DN2HOSA1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BSM300GA170DN2HOSA1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| VCE (trên) (Max) @ Vge, Ic: | 3.9V @ 15V, 300A |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | Module |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 2500W |
| Gói / Case: | Module |
| Vài cái tên khác: | SP000100754 |
| Nhiệt độ hoạt động: | 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | BSM300GA170DN2HOSA1 |
| Đầu vào: | Standard |
| Loại IGBT: | - |
| Mô tả mở rộng: | IGBT Module Single 1700V 440A 2500W Chassis Mount Module |
| Sự miêu tả: | MODULE IGBT 1700V |
| Hiện tại - Collector Cutoff (Max): | 3mA |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 440A |
| Cấu hình: | Single |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BSM300GA170DN2HOSA1
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF300U120DG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 400A 1780W SP6 | Tin nhắn của bạn |
 |
MKI65-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | Tin nhắn của bạn |
 |
CM50BU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD H-BRDG 1200V 50A U SER | Tin nhắn của bạn |
|
CM500HA-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 500A A SER | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers