Mua BTA208X-600B,127 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BTA208X-600B,127
- Số Phần:
- BTA208X-600B,127
- nhà chế tạo:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Sự miêu tả:
- TRIAC 600V 8A TO220-3
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18424 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BTA208X-600B,127.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BTA208X-600B,127, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BTA208X-600B,127 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Nhà Tắt: | 600V |
|---|---|
| Voltage - Cổng kích hoạt (VGT) (Max): | 1.5V |
| Loại Triac: | Standard |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | TO-220F |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| Vài cái tên khác: | 1740-1361 568-5679 568-5679-5 568-5679-5-ND 568-5679-ND 934039000127 BTA208X-600B BTA208X-600B,127-ND BTA208X-600B-ND BTA208X600B127 |
| Nhiệt độ hoạt động: | 125°C (TJ) |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BTA208X-600B,127 |
| Mô tả mở rộng: | TRIAC Standard 600V 8A Through Hole TO-220F |
| Sự miêu tả: | TRIAC 600V 8A TO220-3 |
| Hiện tại - Mở Nhà nước (It (RMS)) (Max): | 8A |
| Hiện tại -. Không Rep Surge 50, 60Hz (ITSM): | 65A, 71A |
| Hiện tại - Hold (Ih) (Max): | 60mA |
| Hiện tại - Cổng kích hoạt (IGT) (Max): | 50mA |
| Cấu hình: | Single |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BTA208X-600B,127
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers