Mua BVL50 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BVL50
- Số Phần:
- BVL50
- nhà chế tạo:
- Bussmann (Eaton)
- Sự miêu tả:
- FUSE MICRO SWITCH
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17571 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BVL50.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BVL50, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BVL50 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | - |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 10 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BVL50 |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | Blade Style NH Fuses |
| Sự miêu tả: | FUSE MICRO SWITCH |
| Loại phụ kiện: | Micro Switch |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BVL50
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
0HBF0001ZX2BBAR | Littelfuse Inc. | 2 WAY BUSBAR 1.5MM FOR BF1 HLDR | Tin nhắn của bạn |
 |
2A1909-5 | Eaton | KIT MAIN CP LUG 1P3W 70-200A | Tin nhắn của bạn |
|
BCA603ASQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | Tin nhắn của bạn |
|
3PH27P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 27 POLE 18MM | Tin nhắn của bạn |
|
OPMNGSA009 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | Tin nhắn của bạn |
 |
4430.0439 | Schurter Inc. | GASKET CIRCUIT BRKR 2POLE | Tin nhắn của bạn |
|
00-001-033-32/J | Eaton | PLASTIC | Tin nhắn của bạn |
|
0031.3503 | Schurter Inc. | FUSE HOLDER FEF F'GRIP 5X20MM | Tin nhắn của bạn |
 |
09010248H | Littelfuse Inc. | FUSE WASHER H PACK ACS | Tin nhắn của bạn |
|
03540517Z | Littelfuse Inc. | FUSE MOUNT ACS STAND OFF 1.25" | Tin nhắn của bạn |
|
02400113XP | Littelfuse Inc. | DIODE MINI 1.0A | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers