Mua CA91C142D-33IEV với BYCHPS
Mua với đảm bảo
CA91C142D-33IEV
- Số Phần:
- CA91C142D-33IEV
- nhà chế tạo:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Sự miêu tả:
- IC PCI-VME BRIDGE 313BGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12757 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.CA91C142D-33IEV.pdf2.CA91C142D-33IEV.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho CA91C142D-33IEV, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho CA91C142D-33IEV qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 5V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 313-PBGA (35x35) |
| Loạt: | Universe IID™ |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 313-BGA |
| Vài cái tên khác: | IDTCA91C142D-33IEV IDTCA91C142D-33IEV-ND |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | CA91C142D-33IEV |
| giao diện: | PCI |
| Mô tả mở rộng: | Telecommunications Interface 313-PBGA (35x35) |
| Sự miêu tả: | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA |
| Các ứng dụng: | Telecommunications |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho CA91C142D-33IEV
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
CA91C142D-33CE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Tin nhắn của bạn |
|
CA91C142D-33CEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Tin nhắn của bạn |
|
CA91C142D-33IE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | Tin nhắn của bạn |
|
CA91C142D-25EE | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VME TO PCI BRIDGE 313BGA | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers