Mua CD4503BNSR với BYCHPS
Mua với đảm bảo
CD4503BNSR
- Số Phần:
- CD4503BNSR
- nhà chế tạo:
- Sự miêu tả:
- IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16SO
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18871 Pieces
- Bảng dữliệu:
- CD4503BNSR.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho CD4503BNSR, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho CD4503BNSR qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 16-SO |
| Loạt: | 4000B |
| Bao bì: | Original-Reel® |
| Gói / Case: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Loại đầu ra: | Push-Pull |
| Vài cái tên khác: | 296-28468-6 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Số Elements: | 2 |
| Số Bits mỗi phần tử: | 2, 4 (Hex) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 6 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | CD4503BNSR |
| Loại logic: | Buffer, Non-Inverting |
| Kiểu đầu vào: | - |
| Mô tả mở rộng: | Buffer, Non-Inverting Element 2, 4 (Hex) Bit per Element Push-Pull Output 16-SO |
| Sự miêu tả: | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16SO |
| Hiện tại - Đầu ra cao, thấp: | 14.1mA, 23mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho CD4503BNSR
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
|
CD4503BMT | Texas Instruments | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
CD4502BPWR | Texas Instruments | IC INVERTER HEX 1-INPUT 16TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
CD4503BPWE4 | Texas Instruments | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
CD4503BE | Texas Instruments | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16DIP | Tin nhắn của bạn |
|
CD4503BM | Texas Instruments | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
CD4503BM96 | Texas Instruments | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
CD4503BPWRG4 | Texas Instruments | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
CD4502BE | Texas Instruments | IC INVERTER HEX 1-INPUT 16DIP | Tin nhắn của bạn |
|
CD4503BPWR | Texas Instruments | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
CD4503BEG4 | Texas Instruments | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16DIP | Tin nhắn của bạn |
|
CD4508BEG4 | Texas Instruments | IC DUAL 4BIT LATCH 20V 24-DIP | Tin nhắn của bạn |
|
CD4508BME4 | Texas Instruments | IC DUAL 4BIT LATCH 20V 24-SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
CD4503BPW | Texas Instruments | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
CD4504BM96 | Texas Instruments | IC VOLT-LVL SHIFTER HEX 16-SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
CD4503BPWRE4 | Texas Instruments | IC BUFF TRI-ST HEX N-INV 16TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
CD4504BM96G4 | Texas Instruments | IC HEX VOLT-LVL SHIFTER 16-SOIC | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers