Mua CGA6P2X8R1E335K250AE với BYCHPS
Mua với đảm bảo
CGA6P2X8R1E335K250AE
- Số Phần:
- CGA6P2X8R1E335K250AE
- nhà chế tạo:
- TDK Corporation
- Sự miêu tả:
- CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13710 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho CGA6P2X8R1E335K250AE, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho CGA6P2X8R1E335K250AE qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 25V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±10% |
| Độ dày (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Hệ số nhiệt độ: | X8R |
| Size / Kích thước: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Loạt: | CGA |
| xếp hạng: | AEC-Q200 |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Vài cái tên khác: | 445-174817-2 CGA6P2X8R1E335KT0Y0S |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 150°C |
| gắn Loại: | Surface Mount, MLCC |
| Số phần của nhà sản xuất: | CGA6P2X8R1E335K250AE |
| Chì Phong cách: | - |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Tính năng: | Soft Termination, High Temperature |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 3.3µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X8R 1210 (3225 Metric) |
| Sự miêu tả: | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 |
| Điện dung: | 3.3µF |
| Các ứng dụng: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho CGA6P2X8R1E335K250AE
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA6P2X8R1E335M250AA | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Tin nhắn của bạn |
|
CGA6P2X8R1E335K250AA | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Tin nhắn của bạn |
 |
CGA6P2X8R1E335K250AD | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Tin nhắn của bạn |
|
CGA6P2X8R1E335M250AD | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers