Mua CGA8P3X7T2E105K250KE với BYCHPS
Mua với đảm bảo
CGA8P3X7T2E105K250KE
- Số Phần:
- CGA8P3X7T2E105K250KE
- nhà chế tạo:
- TDK Corporation
- Sự miêu tả:
- CAP CER 1UF 250V X7T 1812
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13220 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho CGA8P3X7T2E105K250KE, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho CGA8P3X7T2E105K250KE qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 250V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±10% |
| Độ dày (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Hệ số nhiệt độ: | X7T |
| Size / Kích thước: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Loạt: | CGA |
| xếp hạng: | AEC-Q200 |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 1812 (4532 Metric) |
| Vài cái tên khác: | 445-8771-2 CGA8P3X7T2E105K/SOFT CGA8P3X7T2E105KT0Y0S |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount, MLCC |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | CGA8P3X7T2E105K250KE |
| Chì Phong cách: | - |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Tính năng: | Soft Termination |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 1µF ±10% 250V Ceramic Capacitor X7T 1812 (4532 Metric) |
| Sự miêu tả: | CAP CER 1UF 250V X7T 1812 |
| Điện dung: | 1µF |
| Các ứng dụng: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho CGA8P3X7T2E105K250KE
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA8P3X7R1H685K250KB | TDK Corporation | CAP CER 6.8UF 50V X7R 1812 | Tin nhắn của bạn |
 |
CGA8P3X7T2E105M250KA | TDK Corporation | CAP CER 1UF 250V X7T 1812 | Tin nhắn của bạn |
|
CGA8P3X7T2E105K250KA | TDK Corporation | CAP CER 1UF 250V X7T 1812 | Tin nhắn của bạn |
|
CGA8P3X7T2E105M250KE | TDK Corporation | CAP CER 1UF 250V X7T 1812 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers