Mua CS1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
CS1
- Số Phần:
- CS1
- nhà chế tạo:
- Bussmann (Eaton)
- Sự miêu tả:
- COVER SHIELD POLY BASE NH 1
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14524 Pieces
- Bảng dữliệu:
- CS1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho CS1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho CS1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | NH |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | CS1BS |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | CS1 |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | Fuseholder; NH1 |
| Sự miêu tả: | COVER SHIELD POLY BASE NH 1 |
| Loại phụ kiện: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho CS1
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
298901-3A | Littelfuse Inc. | BUSS BAR PLAIN/8MM BOLT | Tin nhắn của bạn |
|
0HBF0001ZXCOVER | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER COVER FOR BF1 | Tin nhắn của bạn |
 |
BK/1A2294 | Eaton | CLIP REPLACEMENT CONTACT | Tin nhắn của bạn |
|
1PH57P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 57 POLE 18X1009MM | Tin nhắn của bạn |
 |
6GD27 | Eaton | GAUGE PIECE D2 6A 500V FOR E27 | Tin nhắn của bạn |
|
3PH21P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 21 POLE 18MM | Tin nhắn của bạn |
|
FT-3 | Eaton | FUSE TESTER | Tin nhắn của bạn |
|
CS00 | Eaton | TERMINAL COVER 160A NH00 | Tin nhắn của bạn |
|
64000001703 | Littelfuse Inc. | ACS HANDADAPTER FOR 646/647 GRN | Tin nhắn của bạn |
|
CS3 | Eaton | COVER SHIELD POLY BASE NH 3 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers