Mua DDF59100I với BYCHPS
Mua với đảm bảo
DDF59100I
- Số Phần:
- DDF59100I
- nhà chế tạo:
- DAVE Embedded Systems
- Sự miêu tả:
- SYSTEM ON MODULE AM3359 1GB NAND
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12058 Pieces
- Bảng dữliệu:
- DDF59100I.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho DDF59100I, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DDF59100I qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Tốc độ: | 720MHz |
|---|---|
| Loạt: | DIVA |
| RAM Kích: | 512MB |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Module / Ban Loại: | MPU Core |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 16 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | DDF59100I |
| Kích flash: | 1GB (NAND), 32MB (NOR) |
| Mô tả mở rộng: | DIVA Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3359 PowerVR SGX530 720MHz 512MB 1GB (NAND), 32MB (NOR) |
| Sự miêu tả: | SYSTEM ON MODULE AM3359 1GB NAND |
| core Processor: | ARM® Cortex®-A8, AM3359 |
| Kiểu kết nối: | SO-DIMM-204 |
| Co-Processor: | PowerVR SGX530 |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho DDF59100I
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
CC-9P-V526UJ-EA | Digi International | MOD 9P 9215 CONNCORE 8MB FLASH | Tin nhắn của bạn |
|
CC-MX-PF58-ZM-B | Digi International | MOD WI-IMX287 256M FLASH 25/PK | Tin nhắn của bạn |
 |
MOD5272-100CR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers