Mua DS1330ABP-70+ với BYCHPS
Mua với đảm bảo
DS1330ABP-70+
- Số Phần:
- DS1330ABP-70+
- nhà chế tạo:
- Maxim Integrated
- Sự miêu tả:
- IC NVSRAM 256KBIT 70NS 34PCM
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14197 Pieces
- Bảng dữliệu:
- DS1330ABP-70+.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho DS1330ABP-70+, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DS1330ABP-70+ qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 34-PowerCap Module |
| Tốc độ: | 70ns |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | 34-PowerCap™ Module |
| Nhiệt độ hoạt động: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Loại bộ nhớ: | Non-Volatile |
| Kích thước bộ nhớ: | 256Kb (32K x 8) |
| Định dạng bộ nhớ: | NVSRAM |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 17 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | DS1330ABP-70+ |
| giao diện: | Parallel |
| Sự miêu tả: | IC NVSRAM 256KBIT 70NS 34PCM |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho DS1330ABP-70+
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers