Mua DXUD5290I với BYCHPS
Mua với đảm bảo
DXUD5290I
- Số Phần:
- DXUD5290I
- nhà chế tạo:
- DAVE Embedded Systems
- Sự miêu tả:
- SYSTEM ON MODULE I.MX6 2GB DDR3
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15332 Pieces
- Bảng dữliệu:
- DXUD5290I.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho DXUD5290I, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DXUD5290I qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Tốc độ: | 1GHz |
|---|---|
| Loạt: | AXEL ULTRA |
| RAM Kích: | 2GB |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Module / Ban Loại: | MPU Core |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 16 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | DXUD5290I |
| Kích flash: | 512MB (NAND), 32MB (NOR) |
| Mô tả mở rộng: | AXEL ULTRA Embedded Module ARM® Cortex®-A9, i.MX6 Dual 1GHz 2GB 512MB (NAND), 32MB (NOR) |
| Sự miêu tả: | SYSTEM ON MODULE I.MX6 2GB DDR3 |
| core Processor: | ARM® Cortex®-A9, i.MX6 Dual |
| Kiểu kết nối: | 3 x 140 Pins 0.6mm Pitch |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho DXUD5290I
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
DLP-FPGA | DLP Design Inc. | MODULE USB-TO-FPGA TRAINING TOOL | Tin nhắn của bạn |
 |
L138-FX-225-RC | Critical Link LLC | MITYDSP-L138 SOM OMAP-L138 | Tin nhắn của bạn |
 |
CC-MX-KD69-ZM | Digi International | MOD I.MX53 1GHZ 512MB FLASH | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers