Mua E36D551CPN332MFE3M với BYCHPS
Mua với đảm bảo
E36D551CPN332MFE3M
- Số Phần:
- E36D551CPN332MFE3M
- nhà chế tạo:
- Nippon Chemi-Con
- Sự miêu tả:
- CAP ALUM 3300UF 20% 550V SCREW
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15944 Pieces
- Bảng dữliệu:
- E36D551CPN332MFE3M.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho E36D551CPN332MFE3M, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho E36D551CPN332MFE3M qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage Đánh giá: | 550V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Surface Kích Núi Đất đai: | - |
| Size / Kích thước: | 3.500" Dia (88.90mm) |
| Loạt: | U36D |
| Ripple hiện tại: | 7.76A @ 120Hz |
| sự phân cực: | Polar |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 15 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | E36D551CPN332MFE3M |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Spacing chì: | 1.250" (31.75mm) |
| Trở kháng: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 5.625" (142.88mm) |
| Mô tả mở rộng: | 3300µF 550V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 88 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (tương đương Series kháng): | 88 mOhm @ 120Hz |
| Sự miêu tả: | CAP ALUM 3300UF 20% 550V SCREW |
| Điện dung: | 3300µF |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho E36D551CPN332MFE3M
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers