Mua E74D250LPN233MA80N với BYCHPS
Mua với đảm bảo
E74D250LPN233MA80N
- Số Phần:
- E74D250LPN233MA80N
- nhà chế tạo:
- Nippon Chemi-Con
- Sự miêu tả:
- CAP ALUM 23000UF 25V SCREW
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16633 Pieces
- Bảng dữliệu:
- E74D250LPN233MA80N.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho E74D250LPN233MA80N, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho E74D250LPN233MA80N qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | U74D |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 15 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | E74D250LPN233MA80N |
| Mô tả mở rộng: | Aluminum Capacitors |
| Sự miêu tả: | CAP ALUM 23000UF 25V SCREW |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho E74D250LPN233MA80N
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
E74D201LPN132UA79M | United Chemi-Con | CAP ALUM 1300UF 200V SCREW | Tin nhắn của bạn |
|
E74D250LPN233MA79M | United Chemi-Con | CAP ALUM 23000UF 25V SCREW | Tin nhắn của bạn |
|
E74D250LPN103MA48M | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 25V SCREW | Tin nhắn của bạn |
|
E74D250LGN772MA41N | United Chemi-Con | CAP ALUM 7700UF 25V SCREW | Tin nhắn của bạn |
|
E74D250LPN183MA67N | United Chemi-Con | CAP ALUM 18000UF 25V SCREW | Tin nhắn của bạn |
|
E74D250HPN103MCA5N | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 25V SCREW | Tin nhắn của bạn |
|
E74D280VGS103MA67N | United Chemi-Con | CAP ALUM 10000UF 28V SCREW | Tin nhắn của bạn |
|
E74D251HPN302TCA5M | United Chemi-Con | CAP ALUM 3000UF 250V SCREW | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers