Mua EC3A03B-TL-H với BYCHPS
Mua với đảm bảo
EC3A03B-TL-H
- Số Phần:
- EC3A03B-TL-H
- nhà chế tạo:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- JFET N-CH 1MA 100MW ECSP1006-3
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17253 Pieces
- Bảng dữliệu:
- EC3A03B-TL-H.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho EC3A03B-TL-H, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho EC3A03B-TL-H qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cutoff (VGS off) @ Id: | 1.5V @ 1µA |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 3-ECSP1006 |
| Loạt: | - |
| Kháng - RDS (On): | - |
| Power - Max: | 100mW |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 3-XFDFN |
| Nhiệt độ hoạt động: | 150°C (TJ) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | EC3A03B-TL-H |
| Điện dung đầu vào (Ciss) (Max) @ Vds: | 1.7pF @ 10V |
| Loại FET: | N-Channel |
| Mô tả mở rộng: | JFET N-Channel 50µA @ 20V 100mW Surface Mount 3-ECSP1006 |
| Xả để nguồn điện áp (Vdss): | 40V |
| Sự miêu tả: | JFET N-CH 1MA 100MW ECSP1006-3 |
| Xả hiện tại (Id) - Max: | 1mA |
| Hiện tại - Xả (IDS) @ VDS (VGS = 0): | 50µA @ 20V |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho EC3A03B-TL-H
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBFJ202 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 40V 350MW SOT23 | Tin nhắn của bạn |
 |
TF262TH-4-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 1MA 100MW | Tin nhắn của bạn |
|
EC3A04B-3-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 10MA 100MW ECSP1006-3 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers