Mua ESD02A12VR17V với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ESD02A12VR17V
- Số Phần:
- ESD02A12VR17V
- nhà chế tạo:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Sự miêu tả:
- VARISTOR 17V 0402
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17872 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ESD02A12VR17V.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ESD02A12VR17V, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ESD02A12VR17V qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - kẹp: | 17V |
|---|---|
| Công nghệ: | Polymer |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 0402 |
| Loạt: | ESD |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 0402 (1005 Metric) |
| Vài cái tên khác: | ESD02A12VR17VTR |
| Số Mạch: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | ESD02A12VR17V |
| Sự miêu tả: | VARISTOR 17V 0402 |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ESD02A12VR17V
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
ESD02A5V5R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0402 | Tin nhắn của bạn |
|
ESD02A3V3R25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0402 | Tin nhắn của bạn |
|
ESD02A12VR25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0402 | Tin nhắn của bạn |
|
ESD02A24VR25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0402 | Tin nhắn của bạn |
|
ESD02A5V5R25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0402 | Tin nhắn của bạn |
|
ESD02A3V3R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0402 | Tin nhắn của bạn |
 |
P1301CA2LRP | Littelfuse Inc. | SIDAC SLIC UNI 120V 50A DO214 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers