Mua FF600R17KF6CB2NOSA1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
FF600R17KF6CB2NOSA1
- Số Phần:
- FF600R17KF6CB2NOSA1
- nhà chế tạo:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Sự miêu tả:
- IGBT MODULE 1700V 600A
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16161 Pieces
- Bảng dữliệu:
- FF600R17KF6CB2NOSA1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho FF600R17KF6CB2NOSA1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho FF600R17KF6CB2NOSA1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | SP000100590 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | FF600R17KF6CB2NOSA1 |
| Mô tả mở rộng: | IGBT Module |
| Sự miêu tả: | IGBT MODULE 1700V 600A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho FF600R17KF6CB2NOSA1
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
FF600R17KE3NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1700V 600A | Tin nhắn của bạn |
|
FF600R12KE3NOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1200V 600A | Tin nhắn của bạn |
 |
APTGT300DU170G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH DUAL SOURCE 1700V SP | Tin nhắn của bạn |
 |
APTGF30H60T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP3 | Tin nhắn của bạn |
 |
CM75TU-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 75A F SER | Tin nhắn của bạn |
 |
MWI30-06A7T | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | Tin nhắn của bạn |
 |
APTGT300A120G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG SP6 | Tin nhắn của bạn |
|
CM1000E3U-34NF | Powerex Inc. | IGBT MOD NF CHOPPER 1000A 1700V | Tin nhắn của bạn |
|
MID400-12E4T | IXYS | MOD IGBT RBSOA 1200V 425A Y3-LI | Tin nhắn của bạn |
|
APTGT30SK170D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 45A 210W D1 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers