Mua FGB30N6S2DT với BYCHPS
Mua với đảm bảo
FGB30N6S2DT
- Số Phần:
- FGB30N6S2DT
- nhà chế tạo:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IGBT 600V 45A 167W TO263AB
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13981 Pieces
- Bảng dữliệu:
- FGB30N6S2DT.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho FGB30N6S2DT, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho FGB30N6S2DT qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (trên) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 12A |
| Điều kiện kiểm tra: | 390V, 12A, 10 Ohm, 15V |
| Td (bật / tắt) @ 25 ° C: | 6ns/40ns |
| chuyển đổi năng lượng: | 55µJ (on), 100µJ (off) |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | TO-263AB |
| Loạt: | - |
| Xếp Thời gian phục hồi (TRR): | 46ns |
| Power - Max: | 167W |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Vài cái tên khác: | FGB30N6S2DT_NL FGB30N6S2DT_NL-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | FGB30N6S2DT |
| Kiểu đầu vào: | Standard |
| Loại IGBT: | - |
| cổng phí: | 23nC |
| Mô tả mở rộng: | IGBT 600V 45A 167W Surface Mount TO-263AB |
| Sự miêu tả: | IGBT 600V 45A 167W TO263AB |
| Hiện tại - Collector xung (Icm): | 108A |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 45A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho FGB30N6S2DT
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers