Mua FII30-06D với BYCHPS
Mua với đảm bảo
FII30-06D
- Số Phần:
- FII30-06D
- nhà chế tạo:
- IXYS Corporation
- Sự miêu tả:
- IGBT PHASE LEG ISOPLUS I4-PAC-5
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14907 Pieces
- Bảng dữliệu:
- FII30-06D.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho FII30-06D, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho FII30-06D qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (trên) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 20A |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 100W |
| Gói / Case: | i4-Pac™-5 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | FII30-06D |
| Input Điện dung (Cies) @ VCE: | 1.1nF @ 25V |
| Đầu vào: | Standard |
| Loại IGBT: | NPT |
| Mô tả mở rộng: | IGBT Array NPT Half Bridge 600V 30A 100W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| Sự miêu tả: | IGBT PHASE LEG ISOPLUS I4-PAC-5 |
| Hiện tại - Collector Cutoff (Max): | 600µA |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 30A |
| Cấu hình: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho FII30-06D
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
FII30-12E | IXYS | IGBT PHASE TOP ISOPLUS I4-PAC-5 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers