Mua FNB51560TD1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
FNB51560TD1
- Số Phần:
- FNB51560TD1
- nhà chế tạo:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- MODULE SPM 600V 15A SPM55
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14577 Pieces
- Bảng dữliệu:
- FNB51560TD1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho FNB51560TD1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho FNB51560TD1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Cách ly: | 1500Vrms |
|---|---|
| Vôn: | 600V |
| Kiểu: | IGBT |
| Loạt: | SPM |
| Gói / Case: | 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 21 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | FNB51560TD1 |
| Mô tả mở rộng: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 15A 20-PowerDIP Module (1.220", 31.00mm) |
| Sự miêu tả: | MODULE SPM 600V 15A SPM55 |
| Hiện hành: | 15A |
| Cấu hình: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho FNB51560TD1
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
FNB51560T1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | Tin nhắn của bạn |
 |
PS12017-A | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 25A | Tin nhắn của bạn |
 |
STGIPS20C60T-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 3PHASE 25SDIP | Tin nhắn của bạn |
|
FNB51060TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V SPM55 | Tin nhắn của bạn |
|
FNB51060T1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPM55 | Tin nhắn của bạn |
 |
FSB50450AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.5A SPM5Q | Tin nhắn của bạn |
|
FNF51060TD1 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A SPMFA | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers