Mua FPF1C2P5MF07AM với BYCHPS
Mua với đảm bảo
FPF1C2P5MF07AM
- Số Phần:
- FPF1C2P5MF07AM
- nhà chế tạo:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12805 Pieces
- Bảng dữliệu:
- FPF1C2P5MF07AM.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho FPF1C2P5MF07AM, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho FPF1C2P5MF07AM qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 620V |
|---|---|
| VCE (trên) (Max) @ Vge, Ic: | 1.6V @ 15V, 30A |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | F1 |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 231W |
| Gói / Case: | F1 Module |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | FPF1C2P5MF07AM |
| Input Điện dung (Cies) @ VCE: | - |
| Đầu vào: | Single Phase Bridge Rectifier |
| Loại IGBT: | - |
| Mô tả mở rộng: | IGBT Module Full Bridge Inverter 620V 39A 231W Chassis Mount F1 |
| Sự miêu tả: | 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD |
| Hiện tại - Collector Cutoff (Max): | 25µA |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 39A |
| Cấu hình: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho FPF1C2P5MF07AM
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
FP7G100US60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 100A EPM7 | Tin nhắn của bạn |
 |
FPF1C2P5BF07A | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 5N-CH 650V 36A F1 MODULE | Tin nhắn của bạn |
 |
MIO 600-65E11 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 6500V E11 | Tin nhắn của bạn |
 |
IRG5W50HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A POWIR 34 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers