Mua G6CU-1114P-FD-US-DC3 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
G6CU-1114P-FD-US-DC3
- Số Phần:
- G6CU-1114P-FD-US-DC3
- nhà chế tạo:
- Omron
- Sự miêu tả:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 3V
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13717 Pieces
- Bảng dữliệu:
- G6CU-1114P-FD-US-DC3.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho G6CU-1114P-FD-US-DC3, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho G6CU-1114P-FD-US-DC3 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Bật điện áp (Max): | 2.1 VDC |
|---|---|
| Tắt điện áp (Min): | - |
| Chấm dứt Phong cách: | PC Pin |
| Voltage switching: | 250VAC, 125VDC - Max |
| Loạt: | G6C |
| Thời gian phát hành: | 10ms |
| Loại tiếp sức: | General Purpose |
| Bao bì: | Bulk |
| Vài cái tên khác: | G6CU1114PFDUSDC3 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -25°C ~ 70°C |
| hoạt động Thời gian: | 10ms |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | G6CU-1114P-FD-US-DC3 |
| Tính năng: | Sealed - Fully |
| Mô tả mở rộng: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole |
| Sự miêu tả: | RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 3V |
| Liên hệ Đánh giá (hiện tại): | 10A |
| Liên hệ Chất liệu: | Silver Indium Tin (AgInSn) |
| Mâu liên hệ: | SPST-NO (1 Form A) |
| Coil áp: | 3VDC |
| Coil Loại: | Latching, Single Coil |
| Coil kháng: | 45 Ohms |
| Coil điện: | 200 mW |
| Coil hiện tại: | 67mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho G6CU-1114P-FD-US-DC3
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers