Mua GA400TD25S với BYCHPS
Mua với đảm bảo
GA400TD25S
- Số Phần:
- GA400TD25S
- nhà chế tạo:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Sự miêu tả:
- IGBT FAST 250V 400A INT-A-PAK
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 16740 Pieces
- Bảng dữliệu:
- GA400TD25S.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho GA400TD25S, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho GA400TD25S qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 250V |
|---|---|
| VCE (trên) (Max) @ Vge, Ic: | 1.6V @ 15V, 400A |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | Dual INT-A-PAK |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 1350W |
| Gói / Case: | Dual INT-A-PAK (3 + 8) |
| Vài cái tên khác: | *GA400TD25S VS-GA400TD25S VS-GA400TD25S-ND VSGA400TD25S VSGA400TD25S-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | GA400TD25S |
| Input Điện dung (Cies) @ VCE: | 36nF @ 30V |
| Đầu vào: | Standard |
| Loại IGBT: | - |
| Mô tả mở rộng: | IGBT Module Half Bridge 250V 400A 1350W Chassis Mount Dual INT-A-PAK |
| Sự miêu tả: | IGBT FAST 250V 400A INT-A-PAK |
| Hiện tại - Collector Cutoff (Max): | 500µA |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 400A |
| Cấu hình: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho GA400TD25S
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
CM150DX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 150A NX SER | Tin nhắn của bạn |
 |
APTGF50H60T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 50A SP3 | Tin nhắn của bạn |
 |
APTGF25DDA120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DL BST CHOP SP3 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers