Mua HD6417727BP100CV với BYCHPS
Mua với đảm bảo
HD6417727BP100CV
- Số Phần:
- HD6417727BP100CV
- nhà chế tạo:
- Renesas Electronics America
- Sự miêu tả:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 240LFBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12092 Pieces
- Bảng dữliệu:
- HD6417727BP100CV.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho HD6417727BP100CV, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho HD6417727BP100CV qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp (VCC / VDD): | 1.6 V ~ 2.05 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 240-LFBGA (13x13) |
| Tốc độ: | 100MHz |
| Loạt: | SuperH® SH7700 |
| RAM Kích: | 32K x 8 |
| Loại bộ nhớ chương trình: | ROMless |
| Kích thước bộ nhớ chương trình: | - |
| Thiết bị ngoại vi: | DMA, LCD, POR, WDT |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 240-LFBGA |
| Loại Oscillator: | Internal |
| Nhiệt độ hoạt động: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Số I / O: | 104 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 20 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | HD6417727BP100CV |
| Mô tả mở rộng: | SH-3 DSP SuperH® SH7700 Microcontroller IC 32-Bit 100MHz ROMless 240-LFBGA (13x13) |
| Kích EEPROM: | - |
| Sự miêu tả: | IC MCU 32BIT ROMLESS 240LFBGA |
| chuyển đổi dữ liệu: | A/D 6x10b; D/A 2x8b |
| lõi Kích: | 32-Bit |
| core Processor: | SH-3 DSP |
| kết nối: | FIFO, SCI, SIO, SmartCard, USB |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho HD6417727BP100CV
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers