Mua INTEGRATION KIT PASSIVE với BYCHPS
Mua với đảm bảo
INTEGRATION KIT PASSIVE
- Số Phần:
- INTEGRATION KIT PASSIVE
- nhà chế tạo:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Sự miêu tả:
- INTEGRATION KIT BCAP0650-3000
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12507 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho INTEGRATION KIT PASSIVE, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho INTEGRATION KIT PASSIVE qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Thông số kỹ thuật: | - |
|---|---|
| Loạt: | - |
| Vài cái tên khác: | 108320 1182-1034 INTEGRATIONKITPASSIVE |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 4 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | INTEGRATION KIT PASSIVE |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | Maxwell Ultracapacitors |
| Kích thước thiết bị: | - |
| Sự miêu tả: | INTEGRATION KIT BCAP0650-3000 |
| Loại phụ kiện: | Voltage Monitoring Kit |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho INTEGRATION KIT PASSIVE
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
INTEGRATION KIT ACTIVE | Maxwell Technologies Inc. | INTEGRATION KIT BCAP0650-3000 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers