Mua IS65WV25616BLL-70TLA3 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
IS65WV25616BLL-70TLA3
- Số Phần:
- IS65WV25616BLL-70TLA3
- nhà chế tạo:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Sự miêu tả:
- IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15661 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho IS65WV25616BLL-70TLA3, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho IS65WV25616BLL-70TLA3 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 2.5 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 44-TSOP II |
| Tốc độ: | 70ns |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 2 (1 Year) |
| Loại bộ nhớ: | Volatile |
| Kích thước bộ nhớ: | 4Mb (256K x 16) |
| Định dạng bộ nhớ: | SRAM |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | IS65WV25616BLL-70TLA3 |
| giao diện: | Parallel |
| Sự miêu tả: | IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho IS65WV25616BLL-70TLA3
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
IS65WV25616BLL-70TLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP | Tin nhắn của bạn |
|
IS65WV25616DBLL-55CTLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 45NS 44TSOP | Tin nhắn của bạn |
|
IS65WV25616DBLL-45CTLA1-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 45NS 44TSOP | Tin nhắn của bạn |
|
IS65WV25616DBLL-45CTLA1 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 45NS 44TSOP | Tin nhắn của bạn |
|
IS65WV25616DBLL-55CTLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 45NS 44TSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers