Mua J174,126 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
J174,126
- Số Phần:
- J174,126
- nhà chế tạo:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Sự miêu tả:
- JFET P-CH 30V 400MW TO92-3
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17135 Pieces
- Bảng dữliệu:
- J174,126.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho J174,126, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho J174,126 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cutoff (VGS off) @ Id: | 5V @ 10nA |
|---|---|
| Voltage - Breakdown (V (BR) GSS): | 30V |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | TO-92 |
| Loạt: | - |
| Kháng - RDS (On): | 85 Ohm |
| Power - Max: | 400mW |
| Bao bì: | Tape & Box (TB) |
| Gói / Case: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Vài cái tên khác: | 934005290126 J174 AMO J174 AMO-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | 150°C (TJ) |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | J174,126 |
| Điện dung đầu vào (Ciss) (Max) @ Vds: | 8pF @ 10V (VGS) |
| Loại FET: | P-Channel |
| Mô tả mở rộng: | JFET P-Channel 20mA @ 15V 400mW Through Hole TO-92 |
| Xả để nguồn điện áp (Vdss): | 30V |
| Sự miêu tả: | JFET P-CH 30V 400MW TO92-3 |
| Hiện tại - Xả (IDS) @ VDS (VGS = 0): | 20mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho J174,126
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
2N5638 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.35W TO92 | Tin nhắn của bạn |
|
MMBF5103 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 40V 0.35W SOT-23 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers