Mua LCS703LG với BYCHPS
Mua với đảm bảo
LCS703LG
- Số Phần:
- LCS703LG
- nhà chế tạo:
- Power Integrations
- Sự miêu tả:
- INTEGRATED LLC CONTROLLER
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14691 Pieces
- Bảng dữliệu:
- LCS703LG.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho LCS703LG, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho LCS703LG qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 11.4 V ~ 15 V |
|---|---|
| Voltage - Load: | 11.4 V ~ 15 V |
| Công nghệ: | Power MOSFET |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | eSIP-16K |
| Loạt: | HiperLCS™ |
| Rds On (Typ): | 600 mOhm |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | 16-SIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| Cấu hình ngõ ra: | Half Bridge |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | LCS703LG |
| Loại tải: | Inductive |
| giao diện: | On/Off |
| Tính năng: | Auto Restart, Slew Rate Controlled |
| Bảo vệ lỗi: | Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit, UVLO |
| Mô tả mở rộng: | Half Bridge Driver General Purpose Power MOSFET eSIP-16K |
| Sự miêu tả: | INTEGRATED LLC CONTROLLER |
| Hiện tại - Đỉnh đầu ra: | 12.9A |
| Hiện tại - Output / Channel: | - |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho LCS703LG
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers