Mua M29DW256G70ZA6E với BYCHPS
Mua với đảm bảo
M29DW256G70ZA6E
- Số Phần:
- M29DW256G70ZA6E
- nhà chế tạo:
- Micron Technology
- Sự miêu tả:
- IC FLASH 256MBIT 70NS 64TBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19894 Pieces
- Bảng dữliệu:
- M29DW256G70ZA6E.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho M29DW256G70ZA6E, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho M29DW256G70ZA6E qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 64-TBGA (10x13) |
| Tốc độ: | 70ns |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 64-TBGA |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Loại bộ nhớ: | Non-Volatile |
| Kích thước bộ nhớ: | 256Mb (16M x 16) |
| Định dạng bộ nhớ: | FLASH |
| Số phần của nhà sản xuất: | M29DW256G70ZA6E |
| giao diện: | Parallel |
| Sự miêu tả: | IC FLASH 256MBIT 70NS 64TBGA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho M29DW256G70ZA6E
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
M29DW256G70NF6F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | Tin nhắn của bạn |
|
M29DW256G70NF6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
M29DW256G7ANF6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | Tin nhắn của bạn |
|
M29DW256G70NF3E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | Tin nhắn của bạn |
|
M29DW256G7ANF6F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 56TSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
M29DW256G70ZA6F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 64TBGA | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers