Mua MAX11166ETC+T với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MAX11166ETC+T
- Số Phần:
- MAX11166ETC+T
- nhà chế tạo:
- Maxim Integrated
- Sự miêu tả:
- IC ADC 16BIT SPI/SRL 500K 12TDFN
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15958 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.MAX11166ETC+T.pdf2.MAX11166ETC+T.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MAX11166ETC+T, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MAX11166ETC+T qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp, kỹ thuật số: | 2.3 V ~ 5 V |
|---|---|
| Voltage - Cung cấp, Analog: | 5V |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 12-TDFN (3x3) |
| Loạt: | - |
| Tỷ lệ lấy mẫu (Per Second): | 500k |
| Loại tài liệu tham khảo: | Internal |
| Tỷ số - S / H: ADC: | 1:1 |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| Vài cái tên khác: | MAX11166ETC+ MAX11166ETC+T-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| Số lượng đầu vào: | 1 |
| Số Bits: | 16 |
| Số bộ chuyển đổi A / D: | 1 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | MAX11166ETC+T |
| Kiểu đầu vào: | Pseudo-Differential |
| Tính năng: | - |
| Mô tả mở rộng: | 16 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 SAR 12-TDFN (3x3) |
| Sự miêu tả: | IC ADC 16BIT SPI/SRL 500K 12TDFN |
| Giao diện dữ liệu: | SPI, DSP |
| Cấu hình: | S/H-ADC |
| Kiến trúc: | SAR |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MAX11166ETC+T
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers