Mua MB3775PFV-G-BND-ERE1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MB3775PFV-G-BND-ERE1
- Số Phần:
- MB3775PFV-G-BND-ERE1
- nhà chế tạo:
- Fujitsu Electronics America, Inc.
- Sự miêu tả:
- IC REG CTRLR BUCK/BOOST 16SSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14815 Pieces
- Bảng dữliệu:
- MB3775PFV-G-BND-ERE1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MB3775PFV-G-BND-ERE1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MB3775PFV-G-BND-ERE1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp (VCC / VDD): | 3.6 V ~ 18 V |
|---|---|
| topology: | Buck, Boost |
| Đồng bộ chỉnh lưu: | Yes |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 16-SSOP |
| Loạt: | - |
| Giao diện nối tiếp: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Loại đầu ra: | Transistor Driver |
| Pha đầu ra: | 2 |
| Cấu hình ngõ ra: | Positive and Negative |
| Vài cái tên khác: | 865-1144-2 865-1144-2INACTIVE 865-1144-2INACTIVE-ND MB3775PFVGBNDERE1 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Số đầu ra: | 2 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 20 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | MB3775PFV-G-BND-ERE1 |
| Chức năng: | Step-Up/Step-Down |
| Tần số - Switching: | 1kHz ~ 500kHz |
| Mô tả mở rộng: | Buck, Boost Regulator Positive and Negative Output Step-Up/Step-Down DC-DC Controller IC 16-SSOP |
| Chu kỳ làm việc (tối đa): | 100% |
| Sự miêu tả: | IC REG CTRLR BUCK/BOOST 16SSOP |
| Tính năng điều khiển: | Dead Time Control, Frequency Control |
| Đồng bộ hóa đồng hồ: | No |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MB3775PFV-G-BND-ERE1
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers