Mua MB90634APF-G-117-BNDE1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MB90634APF-G-117-BNDE1
- Số Phần:
- MB90634APF-G-117-BNDE1
- nhà chế tạo:
- Cypress Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC MCU 16BIT 64KB MROM
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15173 Pieces
- Bảng dữliệu:
- MB90634APF-G-117-BNDE1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MB90634APF-G-117-BNDE1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MB90634APF-G-117-BNDE1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp (VCC / VDD): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 100-QFP (14x20) |
| Tốc độ: | 16MHz |
| Loạt: | F²MC-16LX MB90630A |
| RAM Kích: | 2K x 8 |
| Loại bộ nhớ chương trình: | Mask ROM |
| Kích thước bộ nhớ chương trình: | 64KB (64K x 8) |
| Thiết bị ngoại vi: | POR, WDT |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 100-BQFP |
| Loại Oscillator: | External |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Số I / O: | 82 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | MB90634APF-G-117-BNDE1 |
| Mô tả mở rộng: | F²MC-16L F²MC-16LX MB90630A Microcontroller IC 16-Bit 16MHz 64KB (64K x 8) Mask ROM 100-QFP (14x20) |
| Kích EEPROM: | - |
| Sự miêu tả: | IC MCU 16BIT 64KB MROM |
| chuyển đổi dữ liệu: | A/D 8x8/10b, D/A 2x8b |
| lõi Kích: | 16-Bit |
| core Processor: | F²MC-16L |
| kết nối: | Serial I/O, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MB90634APF-G-117-BNDE1
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers