Mua MC14490F với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MC14490F
- Số Phần:
- MC14490F
- nhà chế tạo:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 16702 Pieces
- Bảng dữliệu:
- MC14490F.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MC14490F, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MC14490F qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Cung câp hiệu điện thê: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 16-SOEIAJ |
| Loạt: | 4000 |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| Số Bits: | 6 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | MC14490F |
| Loại logic: | Contact Bounce Eliminator |
| Mô tả mở rộng: | Contact Bounce Eliminator IC 16-SOEIAJ |
| Sự miêu tả: | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MC14490F
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
MC14490DWR2 | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
MC14490FELG | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | Tin nhắn của bạn |
|
MC14490FEL | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | Tin nhắn của bạn |
|
MC14490PG | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16DIP | Tin nhắn của bạn |
|
MC14490FG | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | Tin nhắn của bạn |
|
MC14490DWG | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
MC14490DWR2G | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers