Mua MCIMX6X3CVN08AB với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MCIMX6X3CVN08AB
- Số Phần:
- MCIMX6X3CVN08AB
- nhà chế tạo:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Sự miêu tả:
- IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14748 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.MCIMX6X3CVN08AB.pdf2.MCIMX6X3CVN08AB.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MCIMX6X3CVN08AB, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MCIMX6X3CVN08AB qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - I / O: | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V |
|---|---|
| USB: | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 400-MAPBGA (17x17) |
| Tốc độ: | 200MHz, 800MHz |
| Loạt: | i.MX6SX |
| Tính năng bảo mật: | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE |
| SATA: | - |
| Bộ điều khiển RAM: | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 400-LFBGA |
| Vài cái tên khác: | 935315797557 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Số Cores / Bus Width: | 2 Core, 32-Bit |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 15 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | MCIMX6X3CVN08AB |
| Tăng tốc đồ hoạ: | Yes |
| Mô tả mở rộng: | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 Microprocessor IC i.MX6SX 2 Core, 32-Bit 200MHz, 800MHz 400-MAPBGA (17x17) |
| Ethernet: | 10/100/1000 Mbps (2) |
| Bộ điều khiển hiển thị & giao diện: | Keypad, LCD |
| Sự miêu tả: | IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA |
| core Processor: | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 |
| Đồng xử lý / DSP: | Multimedia; NEON™ MPE |
| Giao diện bổ sung: | AC'97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MCIMX6X3CVN08AB
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers