Mua MCP98243T-BE/MNYAB với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MCP98243T-BE/MNYAB
- Số Phần:
- MCP98243T-BE/MNYAB
- nhà chế tạo:
- Micrel / Microchip Technology
- Sự miêu tả:
- IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-TDFN
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13809 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.MCP98243T-BE/MNYAB.pdf2.MCP98243T-BE/MNYAB.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MCP98243T-BE/MNYAB, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MCP98243T-BE/MNYAB qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| topology: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 8-TDFN (2x3) |
| Loạt: | - |
| Loại cảm biến: | Internal |
| cảm biến nhiệt độ: | -40°C ~ 125°C |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Loại đầu ra: | I²C/SMBus |
| Fan Output: | No |
| Alarm Output: | Yes |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 10 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | MCP98243T-BE/MNYAB |
| Chức năng: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| Mô tả mở rộng: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-TDFN (2x3) |
| Sự miêu tả: | IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-TDFN |
| tính chính xác: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MCP98243T-BE/MNYAB
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers