Mua MINISMDC075F/24-2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MINISMDC075F/24-2
- Số Phần:
- MINISMDC075F/24-2
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- POLYSWITCH RESET .75A 24V SMD TR
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17031 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.MINISMDC075F/24-2.pdf2.MINISMDC075F/24-2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MINISMDC075F/24-2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MINISMDC075F/24-2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Max: | 24V |
|---|---|
| Kiểu: | Polymeric |
| Thời gian để Trip: | 300ms |
| Độ dày (Max): | 0.057" (1.46mm) |
| Size / Kích thước: | 0.181" L x 0.128" W (4.60mm x 3.24mm) |
| Loạt: | PolySwitch®, miniSMD |
| Kháng chiến - Chuyến đi sau (R1) (Tối đa): | 290 mOhm |
| Kháng chiến - Khởi đầu (Ri) (Tối thiểu): | 90 mOhm |
| Điện trở - 25 ° C (Loại): | - |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 1812 (4532 Metric), Concave |
| Vài cái tên khác: | MINISMDC075F/24-2-ND MINISMDC075F/242 MINISMDC075F242 MINISMDC075F242TR MINISMDC075F242TR-ND RF1181-000 RF1231-000 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 17 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | MINISMDC075F/24-2 |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Mô tả mở rộng: | PTC Resettable Fuse 24V Ih Surface Mount 1812 (4532 Metric), Concave |
| Sự miêu tả: | POLYSWITCH RESET .75A 24V SMD TR |
| Hiện tại - chuyến đi (Nó): | 1.5A |
| Hiện tại - Max: | 40A |
| Hiện tại - Hold (Ih) (Max): | 750mA |
| Approvals: | CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MINISMDC075F/24-2
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers